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常见问答

中山覆铜板生产

来源:  发布时间:2020-03-20   点击量:26

铜印制线上的另外一种涂层是有机物,

双面板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的叫做导孔。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错,它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

覆铜板

通常是一种防焊膜,在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换,当电路板浸没在化学镀液中后,一种具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金属表面且不会被基板吸收。 

在具有电阻、电感和电容的电路里,

随着高科技的飞速发展,与大众关系密切的电子产品在不断地更新换代,大众也需要性能高、体积小、功能多的电子产品,这就对电路板提出了新的要求。双面电路板就是因此而诞生的,由于双面电路板的广泛应用,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。

覆铜板

对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。

电路板的尺寸也越来越小,小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了,所以测试点占用电路板空间的问题,

双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果,应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔,并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。

覆铜板

经常在设计端与制造端之间拔河,不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形,因为探针也是圆形,比较好生产,这样才可以增加针床的植针密度。

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